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地平线B轮融资或近10亿美元

来源:网络整理 热度:℃ 时间:12-05
摘要:地平线在新一轮融资中筹资高达10亿美元,融资后地平线估值预计将达到30-40亿美元,该轮融资预计在今年年底完成。

 ≥英国《金融时报》报道,地平线在新一轮融资中筹资高达10亿美元,融资后地平线估值预计将达到30-40亿美元,该轮融资预计在今年年底完成。

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 ≥悉,此轮投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司,以及一家顶级汽车厂商,而地平线的现有投资者包括高瓴资本、红杉资本、Yuri Milner和创新工场。

  地平线成立于2015年6月,于2017年12月发布第一代人工智能视觉芯片,即面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列。进入2018年以来,地平线先后推出了驾驶员行为检测系统(DMS)、高清智能人脸识别摄像机、以及Matrix自动驾驶计算平台等基于地平线AI芯片核心技术的商业化产品,并向行业客户提供“芯片+ 算法+ 云”的完整解决方案